Referenz, es regnet nie, aber es schüttet, das aktuelle globale Problem der Chipknappheit bleibt ungelöst, viele Hersteller kämpfen um Unterstützung, aber gestern die Nachricht, es wird berichtet, am 18. Oktober um 13 Uhr 49 Punkte, 5,2 auf der Richterskala Erdbeben in Taiwan, China, Erdbebentiefe von 30,2 km, Epizentrum im Landkreis Hualien nördlich 23,5 km nordöstlich, Das größte Erdbeben im Landkreis Hualien, Landkreis Yilan, Landkreis Nantou, Ebene 4. Diese plötzliche Naturkatastrophe kann jetzt gewisse Auswirkungen auf die Chipindustrie haben.
Im Jahr 2018 erschütterte ein starkes Erdbeben der Stärke 6,0 auf der Richterskala die Stadt Hualian. Die Halbleiterindustrie erschütterte die globalen Preise während des Erdbebens im Jahr 2018, aber die MLCC-Preise stiegen nach dem Erdbeben in die Höhe.
Wie allen bekannt ist, nimmt Taiwan in den wichtigsten Gliedern der Halbleiterindustriekette nahezu eine Monopolstellung ein. Die globalen Wafer-Founds wie TSMC, UMC und POWERchip haben sich alle in Taiwan niedergelassen. Wenn Taiwan eine schwere Naturkatastrophe erleidet, ist dies gleichbedeutend mit dem Verschieben des"Lebenstors" der globalen Halbleiterindustriekette.
IC Insights wies ausdrücklich darauf hin, dass ein schweres Erdbeben oder ein Taifun in Taiwan schwerwiegende Auswirkungen auf die gesamte Elektroniklieferkette haben könnte. Gießereien haben eine vielfältige Kundschaft und sind eine einzige Produktionsquelle für viele verschiedene Arten von Komponenten, daher Schäden an Gießereien' Die Kapazität wäre schwerwiegender als der Schaden an eigenständigen IDM-Anlagen, sagte die Agentur.
Darüber hinaus haben DRAM-Riese Nanke, Panel-Hersteller AU und andere Hersteller Fabriken in Hualien.
Sowohl der private als auch der industrielle Sektor in Taiwan legen jedoch seit jeher großen Wert auf die Sicherheit von Gebäudestrukturen, und die einschlägigen Bauvorschriften enthalten strenge Vorschriften, insbesondere die Fabs, die eine Schlüsselrolle in der Halbleiterindustriekette spielen. Die Produktionslinie mit dem Widerstandsgrad und der Fähigkeit, sich nach dem Erdbeben schnell zu erholen, hat ein ziemlich hohes Niveau (laut dem amerikanischen Reporter der EE Times, sagte TSMC vor Monaten, dass die tainan-Fabs-Linie ein Erdbeben der Stärke 7,3 tolerieren kann), weisen einige vorgelagerte Gerätehersteller darauf hin , weil die Präzision der Halbleiter- und Panel-Fabrikausrüstung sehr hoch ist. Daher sind die Anforderungen an die Anlagen und Ausrüstungen, um Erdbeben zu widerstehen, viel höher als bei einem durchschnittlichen Unternehmen, aber weil der Halbleiter- und Panel-Frontprozess mehr Chemikalien und Gase verwendet, von denen die meisten sind giftig. Sobald das Auftreten eines großen Erdbebens, keine Sorge über die Maschine beschädigte Verschiebung, sondern Angst vor Leckage der Ausrüstung Pipeline. Wenn der Erdbebengrad einen bestimmten Grad erreicht, wird daher das staubfreie Raumpersonal vorübergehend evakuiert, auch wenn das Erdbeben nicht zu Stromausfällen und Produktionsunterbrechungen führt, sondern gemäß den Vorschriften.
Derzeit ist der globale Chip immer noch Mangelware, die Nachfrage nach Wafer-Foundry-Kapazität, einschließlich TSMC, UMC, World Advanced, Leistungshalbleiter, im vierten Quartal volle Bestellungen, erweiterte und ausgereifte Prozesskapazität in der ersten Hälfte des nächsten Jahres von Kunden gebucht werden, die Warteschlange überspringen, um die Preise zu erhöhen, sind die Preise normal geworden. Jetzt das Erdbeben, ich weiß nicht, wie viel Auswirkungen das Erdbeben auf Taiwan's Halbleiterindustrie Kapazität haben wird, aber wirklich Schweiß geklemmt.
Derzeit ist nicht klar, in welche Richtung sich die Situation entwickeln wird, weitere Informationen müssen von den Herstellern beantwortet werden.