Wie wir alle wissen, gliedert sich die gesamte Produktion von Chips in drei Glieder, nämlich Design, Fertigung sowie Packaging und Testing. IDM ist ein Unternehmen, das wie Intel und Samsung die drei Glieder Design, Herstellung sowie Verpackung und Test handhaben kann.
Aber die meisten Chipfirmen sind nur für einen dieser drei Links verantwortlich. Huawei, Qualcomm und Apple entwerfen beispielsweise nur, TSMC produziert nur und ASE nur Verpackung und Test. Und jetzt gibt es immer weniger IDM-Unternehmen. Chipfirmen Im Grunde sind sie nur in einem Punkt gut.
In Bezug auf Herstellung, Verpackung und Prüfung wissen wir, dass die Provinz Taiwan in China die stärkste der Welt ist. Zum Beispiel hat Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. etwa 55 % der weltweiten Chip-Foundry gewonnen. Unter den Top 10 Gießereiunternehmen hat die Provinz Taiwan 4, insgesamt Der Anteil beträgt etwa 64%.
Unter den Top 10 der Chipverpackungs- und Testunternehmen befinden sich 6 in der Provinz Taiwan in China mit einem Gesamtanteil von 54,3%, was mehr als die Hälfte der Welt ausmacht.
Wie schneidet die chinesische Provinz Taiwan in Bezug auf das IC-Design ab? Tatsächlich ist die Provinz Taiwan den Vereinigten Staaten in Bezug auf das IC-Design nur unterlegen und liegt weltweit an zweiter Stelle.
Laut den von TrendForce veröffentlichten Daten haben die Top-Ten-IC-Design-Unternehmen im dritten Quartal 2021 einen Gesamtumsatz von 33,7 Milliarden US-Dollar, was einem jährlichen Anstieg von 45% entspricht, dem am schnellsten wachsenden Jahr in den letzten 10 Jahren.
Und diese 10 großen Unternehmen sind auch sehr regelmäßig. Auf der Liste stehen sechs Unternehmen aus den USA und vier aus Taiwan, China. Das heißt, die Vereinigten Staaten und Taiwan von China dominieren die Top-Ten-Hersteller.
Die vier Unternehmen in der chinesischen Provinz Taiwan sind MediaTek, Novatek, Realtek und Himax.
Aus Aktiensicht entfielen auf die 6 amerikanischen Unternehmen rund 78 % des Anteils und auf die vier taiwanesischen Unternehmen rund 22 % des Anteils. Es ist zu erkennen, dass die Vereinigten Staaten in Bezug auf das IC-Design immer noch ziemlich stark sind.
In der Vergangenheit, als Huawei Kirin produzieren konnte, konnte sich Huawei HiSilicon in den Top 10 platzieren, aber jetzt steht es nirgendwo auf der Liste. Den Grund kennt jeder, ich werde nicht viel sagen, aber nach Huawei HiSilicon gibt es auf dem chinesischen Festland keinen Nachfolger. Es'ist auch bedauerlich.