1. Ablagerung
Der erste Schritt bei der Herstellung eines Chips besteht normalerweise darin, einen dünnen Materialfilm auf dem Wafer abzuscheiden. Das Material kann ein Leiter, ein Isolator oder ein Halbleiter sein.
2, Fotolackbeschichtung
Vor der Photolithographie wird das lichtempfindliche Material"Photoresist" oder"Photoresist" wird zuerst auf den Wafer beschichtet und dann wird der Wafer in die Lithographiemaschine gelegt.
3. Belichtung
Erstellen Sie die Musterpläne, die auf das Fadenkreuz gedruckt werden müssen. Nachdem der Wafer in die Lithographiemaschine eingebracht wurde, wird der Lichtstrahl durch das Retikel auf den Wafer projiziert. Die optischen Elemente in der Lithographiemaschine schrumpfen und fokussieren das Muster auf die Photoresistbeschichtung. Unter der Bestrahlung des Lichtstrahls geht der Photoresist eine chemische Reaktion ein und das Muster auf der Photomaske wird somit auf die Photoresistbeschichtung aufgedruckt.
4. Computerlithographie
Die während der Fotolithografie erzeugten physikalischen und chemischen Effekte können eine Musterverformung verursachen, daher ist es notwendig, das Muster auf dem Retikel im Voraus anzupassen, um die Genauigkeit des endgültigen fotolithografischen Musters sicherzustellen. ASML integriert vorhandene Lithografiedaten und Wafertestdaten, um Algorithmusmodelle zu erstellen und Muster präzise anzupassen.
5. Backen und Entwickeln
Nachdem der Wafer die Lithographiemaschine verlassen hat, muss er gebrannt und entwickelt werden, um das Lithographiemuster dauerhaft zu fixieren. Waschen Sie den überschüssigen Fotolack weg und lassen Sie einen leeren Teil der Beschichtung zurück.
6, Radierung
Verwenden Sie nach Abschluss der Entwicklung Gas und andere Materialien, um die überschüssigen Rohlinge zu entfernen, um ein 3D-Schaltungsmuster zu bilden.
7, Messung und Inspektion
Während des Chip-Produktionsprozesses werden die Wafer immer vermessen und auf Fehler überprüft. Die Inspektionsergebnisse werden an das Lithografiesystem zurückgeführt, um die Ausrüstung weiter zu optimieren und anzupassen.
8. Ionenimplantation
Vor dem Entfernen des verbleibenden Photoresists kann der Wafer mit positiven oder negativen Ionen beschossen werden, um die Halbleitereigenschaften eines Teils des Musters einzustellen.
9. Wiederholen Sie die Prozessschritte nach Bedarf
Von der Filmabscheidung bis zum Entfernen des Fotolacks bedeckt der gesamte Prozess den Wafer mit einem Muster. Um einen integrierten Schaltkreis auf einem Wafer zu bilden, um die Chipproduktion abzuschließen, muss dieser Prozess kontinuierlich bis zu 100 Mal wiederholt werden.
10, verpackter Chip
Der letzte Schritt besteht darin, den Wafer zu schneiden, um einen einzelnen Chip zu erhalten, der in einer Schutzhülle verpackt ist. So lassen sich aus dem fertigen Chip Fernseher, Tablets oder andere digitale Geräte herstellen!
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